La sinergia de estas empresas es indiscutible
La elevada demanda de las GPU para IA con microarquitectura Blackwell de NVIDIA es en gran medida la responsable de la puesta en marcha de este plan. La compañía liderada por Jensen Huang podrá responder mejor a las necesidades de sus clientes y verá cómo se incrementa su competitividad en una fase en la que DeepSeek y otras compañías chinas representan un desafío. En marzo de 2024 TSMC anunció oficialmente que estaba construyendo dos plantas de empaquetado CoWoS en la localidad de Chiayi, alojada en el sur de Taiwán.
No obstante, esto no es todo. También barajaba la opción de poner a punto una planta más especializada en esta tecnología de empaquetado avanzado en Japón, presumiblemente en la isla de Kyushu, en la que esta compañía está construyendo actualmente dos plantas de producción de semiconductores de vanguardia. En cualquier caso, hay algo más. Y es que las plantas de Chiayi estarán capacitadas para trabajar, además de con el empaquetado CoWoS, con las tecnologías avanzadas InFO y SoIC (System on Integrated Chips).
La sinergia de NVIDIA y TSMC es indiscutible, pero esta receta requiere un tercer ingrediente: SK Hynix
Es evidente que TSMC quiere cubrirse bien las espaldas y mirar hacia el futuro para evitar que su capacidad de producción pueda verse amenazada por un cuello de botella. Un apunte interesante: actualmente el empaquetado CoWoS está siendo utilizado con los chips Instinct MI250 de AMD y con las GPU A100, H100, H200, B100 y B200 de NVIDIA, así como en sus derivados. La revisión utilizada en estos dos últimos chips, los B100 y B200, se conoce como COWOS-L. Antes de que concluya este año TSMC será capaz de procesar nada menos que 60.000 obleas al mes empleando su tecnología de empaquetado avanzado.
La sinergia de NVIDIA y TSMC es indiscutible, pero esta receta requiere un tercer ingrediente: SK Hynix. Este fabricante surcoreano de chips de memoria lidera el mercado de las memorias HBM (High Bandwidth Memory) que trabajan codo con codo con las GPU para IA con una autoridad impactante. Su cuota de mercado roza el 70%, de modo que el 30% restante se lo reparten Samsung y Micron Technology. Tras ellas pisan cada vez más fuerte los fabricantes chinos de chips de memoria Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) y CXMT (Changxin Memory Technologies).
A finales de 2024 SK Hynix aprovechó la celebración de un foro de innovación organizado por TSMC para dar a conocer su dominio de la fabricación de las memorias HBM. Según la propia SK Hynix su proceso MR-MUF, que, a grandes rasgos, es una tecnología que hace posible un apilamiento más rápido de la DRAM en comparación con el proceso TC-NCF que utilizan otras compañías, le ha permitido alcanzar una eficiencia 8,8 veces más alta que la de Samsung y Micron. Esto significa, sencillamente, que fabrica sus chips HBM mucho más rápido que sus principales competidores.
SK Hynix está fabricando a gran escala memorias HBM3E de 12 capas mientras Samsung y Micron tienen problemas con su producción
Como podemos intuir, la velocidad a la que una compañía que se dedica a fabricar semiconductores es capaz de producir sus circuitos integrados condiciona profundamente su competitividad. Es evidente que una mayor eficiencia le permitirá abastecer con más garantías a sus clientes, especialmente en un mercado al alza como el de las memorias HBM. Además, SK Hynix está fabricando a gran escala memorias HBM3E de 12 capas mientras Samsung y Micron tienen problemas con su producción. En cualquier caso, tanto Samsung como SK Hynix están trabajando ya en el desarrollo de las memorias HBM4 con el propósito de catapultar su competitividad.
Imagen | TSMC
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La noticia NVIDIA, TSMC y SK Hynix son las empresas de chips más poderosas del planeta. Ninguna puede permitir que alguna de las otras caiga fue publicada originalmente en Xataka por Juan Carlos López .
☞ El artículo completo original de Juan Carlos López lo puedes ver aquí
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